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乐鱼体育app官方网站-这一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板

2024年11月19日,日本电气硝子株式会社(Nippon Electric Glass Co.,Ltd.,NEG)宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议,旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。目前的半导体封装中,以玻璃环氧基板等有机材料为基材的封装基板仍占主流,但在未来需求量更大的生成型AI等高端半导体封装中,核心层基板和微加工孔(通孔)需要具有电气特性

 

了解详情    2024-12-19

乐鱼体育app官方网站-吉姆西启动IPO辅导,涉及先进封装设备

11月18日,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司在江苏证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为中信证券。备案报告显示,控股股东及持股比例显示,庞金明直接持有公司23.3261%的股份,直接及间接持有公司合计26.3395%股份;惠科晴直接持有公司19.6922%股份。从辅导计划来看,发行人预计2025年上半年申报。据悉,吉姆西成立于2014年,荣获2023年国家级独角兽企业。

 

了解详情    2024-12-19

乐鱼体育app官方网站-投资30亿!又一先进封装项目,开工!

来源:德州天衢新区11月20日,德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试(二期)项目开工。项目计划投资30亿元,总规划建筑面积约7.48万平方米,计划2025年底前建成。近年来,天衢新区坚定不移把新一代信息技术产业做强做优做出特色,按照“先中端、后高端,先模组、后器件”的路径目标,初步形成了从衬底外延、芯片制造、封装测试、器件模组到终端应用的完善产业生态,并成功入选省级战略性新兴产业

 

了解详情    2024-12-18

乐鱼体育app官方网站-33家单位“结盟”成立高端芯片产业创新发展联盟 武创院任理事长单位

11月22日,2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场,高端芯片产业创新发展联盟成立,将以湖北为中心辐射全国,搭建芯片产业链及多方主体交流合作平台,促进芯片制造共性技术提升,助力产业升级。武汉大学党委常委、副校长朱德友,湖北省民政厅党组成员、副厅长程涛,湖北省经济和信息化厅二级巡视员王成祥,东湖新技术开发区管理委员会党工委委员、管委会副主任李世庭,以及省市有关部门负责人与来自高校科研院

 

了解详情    2024-12-18

乐鱼体育app官方网站-30亿元!这个先进封装项目在浙江正式投产!

来源:丛登资本、电子创新网张国斌 11月23日,齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元,总用地80亩,分两期建设,一期建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线,主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装。待二期项目全部投产,预计可实现年销售额20亿元。天眼查显示,齐力半导体 (绍兴) 有限公司 (曾用名:齐力半导体

 

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