来源:半导体行业联盟全球半导体产业规模2030年有望突破1万亿美金的体量。9月25日,第十二届(2024年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)在无锡隆重开幕。25日上午,第十二届(2024年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会与集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)开幕式上,SEMI中国区Senior Director陈莉发表
了解详情 2025-01-23
9月25-27日,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开!大会为期两天,设1场高峰论坛,3场专题论坛,1场圆桌论坛,1场供需对接会,聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”,参展企业及品牌
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应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕!来源:集成电路设计创新联盟9月25-27日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题
了解详情 2025-01-23
来源:光华科技 在半导体产业的激烈国际竞争中,中国企业正逐步崭露头角。近日,光华科技晶圆级无氰镀金技术重大突破,成功应用于半导体激光器件上,在半导体晶圆制造中实现量产应用。这一里程碑式的突破标志着中国在半导体领域国产替代进程中的又一重大进展。作为电镀技术领导者,光华科技以其领先的无氰镀金液产品和技术,为半导体产业供应链的自主可控注入了强劲动力。无氰镀金为国产半导体制造打下坚实基础半导体产业,被誉为
了解详情 2025-01-23
来源:心智观察所,作者青岚谈起今天的中国科技与产业发展,不少读者脑海中或许已条件反射般想到了半导体。毋庸讳言,在这个被寄托着厚重期待与非凡意义的领域,国内仍有大量短板尚待完善,但在部分产业环节与产品大类,具备世界级竞争力的“长板”却也正在成型。功率半导体,正是一个典型代表。在新能源汽车等新兴消费热点牵引下,中国功率半导体产业当下正在快速崛起。不仅士兰微、斯达半导、中车时代等厂商已先后跻身全球IGB
了解详情 2025-01-22