3月11日,在由追觅科技与央视财经联合主办的“AWE2026芯片产业高峰论坛”上,追觅生态企业芯际穿越正式发布“天穹”系列芯片,并宣布已实现规模化量产,即将搭载于追觅泛机器人系列产品中。与此同时,芯际穿越还披露其太空算力布局的最新进展——近期将发射“瑶台”系列太空算力盒,启动近地轨道超级算力中心建设的第
了解详情 2026-06-16
3月11日,天成半导体宣布继12英寸双突破后,依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料,有效厚度达30㎜。天成半导体在2025年已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺,且12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚。14英寸碳化硅单晶材料则主要应用于碳化硅部件,即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件。碳化硅材料的部件具备密度高、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特性
了解详情 2026-06-16
企查查显示,近日,上海华曜芯半导体有限公司成立,法定代表人为周利民,注册资本为10亿元,经营范围包含:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示,该公司由上海华虹(集团)有限公司及旗下上海华励博企业管理合伙企业(有限合伙)共同持股。
了解详情 2026-06-16
中微半导3月10日披露,公司于3月5日接受了70家机构的调研。公司表示,上个月发布的4M的SPI NOR Flash(闪存)于2014年11月立项研发,历时一年才研发成功,并已于2025年底量产投片。公司表示,公司是一家以MCU为核心的芯片设计公司,围绕控制器所需芯片,以MCU为核心不断拓展芯片设计能力,布局包括ADC、电源转换、通信、驱动等产品线,致力于为客户提供智能控制一站式整体解决方案。
了解详情 2026-06-15
3月12日,港交所官网披露,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(下称“瀚天天成”)正式通过港交所主板上市聆讯,中金公司担任本次上市独家保荐人,标志着公司距离港股挂牌上市迈出关键一步。据悉,瀚天天成成立于2011年,是一家专注于碳化硅(SiC)外延晶片研发、量产及销售的国家级高新技术企业,深耕该领域十多年,在全球市场具有突出竞争力。公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批
了解详情 2026-06-15