1月6日,原集微首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙举行。这是国内首条二维半导体工程化示范工艺线。原集微科技创始人包文中在点亮仪式中表示,其首条二维半导体工程化示范工艺线预计将于今年6月正式通线;同时预计将于今年9月实现等效硅基90nm CMOS制程小批量生产Mb级存储器和百万门级逻辑电路。据了解,原集微此前已成功推出首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器&ldqu
了解详情 2026-02-04
近日,易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术,自主研发COORS系列先进封装方案,成功实现2.5D/3D Chiplet与CPO产品的研发与客户交付。据介绍,相较于海外主流的CoWoS-S封装方案,易卜的COORS技术以多颗嵌入式硅桥实现短距离高密度互连,不仅支持3倍以上光罩尺寸扩展与多芯片异质集成,更在设计灵活性、制造成本
了解详情 2026-02-04
台积电(TSMC)于2026年1月8日宣布,旗下的TSMC Arizona公司已成功收购位于美国亚利桑那州凤凰城的一块土地,交易金额为1.97亿美元,折合新台币约62.27亿元。这块土地的面积达到3,652,651平方公尺,预计将用于公司的运营和生产。此次购地的决定是在台积电董事会的批准下进行的,董事长魏哲家在2025年10月的法人说明会上曾提到,计划在亚利桑那州现有厂区附近获取两块大面积土地,以
了解详情 2026-02-03
1月7日晚间,联讯仪器发布上海证券交易所上市审核委员会2026年第1次审议会议公告,上海证券交易所上市审核委员会定于2026年1月14日审议苏州联讯仪器股份有限公司科创板首发事项。据联讯仪器招股说明书申报稿,公司是国内领先的高端测试仪器设备供应商,专注电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售与服务。公司为全球高速通信及半导体领域客户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备,助力人工智能、
了解详情 2026-02-03
2026年1月6日,半导体设备大厂北方华创发布关于实际控制人协议转让股份的进展公告称,公司实际控制人北京电控向国新投资转让2%股份的事项已获北京市国资委批复同意。2025年12月15日,北方华创实际控制人北京电控与国新投资签署了《股份转让协议》,北京电控拟通过非公开协议转让方式向国新投资转让持有的公司14,481,773股无限售流通普通股股份,占公司总股本的2.00%,每股转让价格为人民币426.
了解详情 2026-02-03