近日,工商变更信息显示,星钥半导体(武汉)有限公司完成股权融资,新增投资方为高瓴创投、红杉中国、柏睿资本。资料显示,星钥半导体专注于硅基 Micro-LED 产品的研发、生产与销售,核心是把第三代半导体材料氮化镓的发光单元微缩至微米级乃至纳米级并高度集成阵列,主打高亮度 Micro-LED 微显示芯片。该类产品具有响应速度快、对比度与色彩饱和度高、稳定性强等优势。星钥半导体掌握 8 英寸硅基氮化镓
了解详情 2026-03-29
近日,研微(江苏)半导体科技有限公司(简称“研微半导体”)完成数亿元A轮融资,投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。研微半导体总部位于无锡,凝聚了全球薄膜沉积设备领域顶尖人才的跨国研发团队,核心成员由10余位海外博士领衔,其中五人入选国家级人才计划。公司专注于高端ALD、PECVD以及特色外延设备技术,生产具有自主知识产权且具备国际竞争力的产品,涵盖tALD
了解详情 2026-03-28
三星上月宣布成功开发24 Gb(3GB)GDDR7后,如今已正式进入量产阶段。目前量产的版本速度为28 Gbps;而根据三星官网,性能更高的32 Gbps与36 Gbps两款GDDR7芯片也同步进入样品阶段。三星正按照时程推进更高容量GDDR7芯片的开发,预计将供应给NVIDIA RTX 50 Super系列。但随着DRAM报价快速飙升,RTX 50 Super系列可能会延后至2026年第三季才推
了解详情 2026-03-28
美光科技(Micron Technology)宣布将在日本广岛投资1.5兆日圆(约96亿美元),建设一座专门生产高频宽存储器(High-Bandwidth Memory, HBM)芯片的新工厂。该工厂将设于美光现有的广岛厂区内,预计于2026年5月动工,并于2028年左右开始出货HBM芯片。此举不仅是为了扩大美光的生产能力,更是为了分散地缘政治风险。随着人工智慧(AI)与数据中心需求的快速成长,H
了解详情 2026-03-28
面对AI服务器与数据中心对高密度、低延迟存储的快速增长需求,建兴存储科技正式推出新一代企业级固态硬盘ER4系列SATA SSD。该系列最高容量可达16TB,是市场上少数能提供超大容量的SATA SSD产品之一;同时具备98K/30K IOPS的随机读写性能,其中8TB版本更实现98K/55K IOPS的卓越表现,凭借大容量与优异效能的双重优势,可广泛适配AI推理、实时分析及高并发场景。ER4系列采
了解详情 2026-03-28