近日,长沙安牧泉智能科技有限公司(简称“安牧泉科技”)正式宣布完成D轮融资,由新微资本独家战略投资,本轮融资作为公司发展历程中的关键节点,将为其冲击全球高端封测第一梯队注入强劲动能,助力国产高端芯片封测技术突破。据悉,安牧泉科技成立于2017年,是国家级高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业,由国家重点人才计划专家朱文辉博士创建,专注于高端芯片先进
了解详情 2026-06-14
3月13日,据官方报道,日本半导体企业罗姆(ROHM)与东芝已正式启动谈判,聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合,双方正就整合方式等核心细节展开磋商,此举有望进一步整合日本功率半导体产业资源,提升行业竞争力。据悉,双方此次磋商的核心是功率半导体业务的整合路径,目前正在探讨多种可行方案,其中最有可能的方案为设立合资公司,将罗姆与东芝各自的功率半导体业务整体转移至该合资公司,实现资源
了解详情 2026-06-14
慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者,今日宣布推出SM8008,这是一款PCIe Gen5 x4 NVMe企业级SSD主控芯片,其高性能架构在低于5W功耗下可提供最高14GB/s传输性能,专为数据中心启动驱动器和对功耗敏感的企业级存储应用而打造。随着超大规模和企业级数据中心不断扩展服务器部署,企业级启动驱动器SSD已成为每个系统节点中关
了解详情 2026-06-14
3月13日晚间,上海合晶发布公告,披露2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟通过定增募资不超过9亿元,用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金,助力公司扩大产能、优化资本结构。公开资料显示,上海合晶是国内少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的企业,专注于半导体硅外延片研发、生产与销售,核心产品涵盖8英寸、12英寸等规格硅外延片,客户包括全球前十大晶圆代工厂中的7家及前十大功率器件IDM
了解详情 2026-06-13
3月13日晚,科创板上市公司锴威特发布公告,披露公司正筹划重大资产重组事项,拟以发行股份及支付现金相结合的方式,收购晶艺半导体有限公司控制权,并同步募集配套资金,经初步测算,本次交易可能构成重大资产重组。公告明确,本次交易不会导致锴威特实际控制人发生变更,不构成重组上市,相关事项符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上市公司重大资产重组管理办法》相关规定。为保障公平信息披露、维护投资者利益,
了解详情 2026-06-13